兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装但HBM的制造的过程不需要FCBGA基板
2024-12-18 01:09:24 无醛环保OSB生态板系列
产品介绍
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同花顺300033)金融研究中心12月11日讯,有投资者向兴森科技002436)发问, 请问ABF基板在HBM的本钱中占比多少?外国对咱们HBM本钱及配件,资料的约束,会不会加快国产代替的完结?贵司ABF基板与进口竞品比较,现在情况,在本钱和价格上优势明显吗?假如国产代替完结,产线满负荷运转,本钱和价格能下调多少?
公司答复表明,敬重的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装,但HBM的制造的过程不需要FCBGA封装基板。产品价格受商场要素影响,国内商场与国外商场存在必定的差异。产线稼动率高会对价格发生积极影响。感谢您的重视。